（原标题：美国芯片布局，最全展示）
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近年来，在地缘政治竞争加剧和供应链安全考量的双重驱动下，美国半导体产业正经历着前所未有的投资热潮和战略重构。自2020年以来，半导体生态链企业已在美国28个州宣布了逾130个重大项目，私营部门投资总额突破6000亿美元大关。这一轮投资浪潮规模之大、覆盖面之广，堪称美国半导体产业史上的里程碑事件。
更为引人瞩目的是，这些已公布项目预计将为美国经济注入强劲动能，创造和支持超过50万个就业岗位。其中包括半导体生态链中的6.9万个直接设施岗位、12.2万个建筑施工岗位，并将通过产业关联效应在全美经济中带动超过33.5万个衍生就业机会，形成显著的乘数效应。
在政策层面，美国政府的扶持力度同样前所未有。截至目前，美国商务部已向32家企业的48个项目授予总计325.417亿美元的直接补助资金，同时提供高达58.5亿美元的低息贷款支持。值得特别关注的是，2024年9月16日，美国国防部与商务部联合宣布向英特尔提供最高30亿美元的专项补助，用于实施"安全飞地"（Secure Enclave）计划。该计划旨在"支持关键微电子制造能力建设，确保国家安全所需的先进半导体实现完全自主的国内供应链"，彰显了半导体产业在国家安全战略中的核心地位。
在这一系列密集政策和投资的推动下，截至2025年7月，美国半导体产业已呈现出一个高度复杂且分工精细的完整生态体系。该体系不仅涵盖了从芯片设计、晶圆制造到封装测试的全产业链环节，还包括上游的关键设备与材料供应商、下游的多元化应用支撑体系，以及遍布全国的大学与科研机构所构成的强大研发创新网络，形成了技术、资本、人才、政策多维融合的产业格局。
为全面解析这一复杂而庞大的产业生态，本文将从六大核心企业类型出发，系统梳理美国半导体产业的最新版图。
无晶圆厂（Fabless）：
创新的引擎，设计的中枢
Fabless企业专注于芯片设计，不涉足制造流程，是产业链中最具创新性的部分。这类公司多聚集于加州、马萨诸塞州、科罗拉多州等技术密集区。
NVIDIA（英伟达）
NVIDIA 是全球图形处理器（GPU）技术的领军企业，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉。随着 AI、数据中心、自动驾驶等领域的爆发式增长，NVIDIA 的影响力日益扩大。除了加州总部外，公司在科罗拉多州丹佛拥有自动驾驶研发中心，在马萨诸塞州剑桥设有深度学习实验室，在纽约州也设有研究机构。NVIDIA 不拥有晶圆厂，但与台积电、三星等代工厂紧密合作。
AMD
AMD 是高性能计算的核心玩家，专注于 CPU、GPU 和 APU 的研发，尤其在服务器、游戏和 PC 领域与英特尔和 NVIDIA 形成竞争格局。总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，在马萨诸塞州、佛罗里达州和科罗拉多州均有工程和研发团队。其制造业务早年分离出去，成为 GlobalFoundries。AMD 与台积电等代工厂保持紧密合作，聚焦于先进制程设计。
Marvell
Marvell 是定制芯片和通信芯片的重要厂商，服务于云计算、存储、车载和 5G 市场。总部位于加州圣克拉拉，其 AI 加速器业务在北卡罗来纳州扩张迅速；爱达荷州则是 Marvell 通过收购 Inphi 后的重要据点。马萨诸塞州和纽约州的办公室负责部分通信算法与信号处理研发。Marvell 并不自己生产芯片，主要依赖外部晶圆代工。
MediaTek（联发科）
作为中国台湾最大的无晶圆厂设计公司之一，MediaTek 在美国建立了强大的本地研发网络。加州圣何塞的办事处是其 AI 和无线通信芯片研发中心；印第安纳州西拉法叶的研究中心与普渡大学密切合作；在马萨诸塞州和新泽西州，MediaTek 布局通信协议、Wi-Fi 芯片与车载技术研发。公司核心制造依赖台积电等亚洲代工伙伴。
Cirrus Logic
Cirrus Logic 专注于音频处理芯片，是苹果等消费电子品牌的重要供应商。总部设在德克萨斯州奥斯汀，另在加州设有部分系统级芯片设计和声学算法研发团队。尽管为中型企业，Cirrus 以其在高保真音频与低功耗设计方面的技术受到市场青睐。
Navitas
Navitas 是 GaN（氮化镓）电源芯片的先锋之一，其芯片广泛应用于快充、服务器、太阳能逆变器等场景。公司总部位于加州埃尔塞贡多，专注于高频率、高能效的电源IC设计。Navitas 在功率器件的集成度上持续推进技术演进，制造主要依赖亚洲代工资源。
Allegro Microsystems
Allegro Microsystems 主要提供传感器与模拟电源芯片，在汽车与工业领域占有重要份额。总部位于马萨诸塞州伍斯特，在新罕布什尔州设有先进封装与测试设施，设计团队则遍布美国多地。其芯片多外包给台系或美系代工厂进行制造。
Ampere Computing
由前英特尔高管创立的 Ampere 专注于基于 Arm 架构的云服务器芯片。总部在加州圣克拉拉，并在俄勒冈州波特兰设有研发中心。其产品已获得谷歌、微软等云厂商采纳。Ampere 推动自研 CPU 核心设计，以增强性能与功耗比，但制造上仍依赖台积电等代工厂。
Broadcom（博通）
Broadcom 是通信、存储与网络芯片的巨头，总部在加州圣何塞。其产品涵盖 Wi-Fi、以太网交换芯片、光电模块控制器等，客户遍布全球。其在科罗拉多州和德克萨斯州等地拥有研发中心，致力于系统级芯片（SoC）设计与硬件集成，广泛委托晶圆代工合作伙伴进行制造。
Silicon Labs
Silicon Labs 总部位于德州奥斯汀，是低功耗无线通信芯片的领先者，尤其在 Zigbee、Bluetooth LE、Matter 等智能家居和物联网标准方面技术领先。公司专注于 SoC 和模块整合，在德州建立了完整的设计、验证与软件生态。
SiFive
SiFive 是全球 RISC-V 架构的代表性初创公司，由 RISC-V 架构共同发明人创建。总部位于加州圣马特奥，其设计核心是模块化、开源芯片平台。SiFive 不参与制造，专注于 IP 授权和定制核心的设计，与多家客户和代工厂保持合作，推动 RISC-V 在高性能计算、汽车与嵌入式领域落地。
Socionext
Socionext 总部位于日本，在加州米尔皮塔斯设有美国设计与业务中心。公司专注于定制 SoC，尤其在图像处理、网络、存储等领域为客户提供一站式芯片解决方案。其业务模式类似 ASIC 服务提供商，帮助客户从概念到流片全过程落地。
IBM
虽然 IBM 已将多数制造与半导体设计业务剥离，但其在纽约州奥尔巴尼保留了世界领先的半导体研究中心，致力于2nm、1nm以下的前沿技术探索。IBM 亦在加州、德州等地设有芯片与系统协同设计团队。其 Power 系列处理器仍采用内部架构设计，并与外部代工厂合作生产。
IDM（垂直整合制造商）：
设计+制造的完整体系
IDM企业掌握从芯片设计到晶圆制造、甚至到封测的全部流程，通常具备较强的技术积累和产业控制力。该类公司分布广泛，主要集中在加州、德州、亚利桑那、纽约等地。
Intel（英特尔）
作为美国最大的IDM企业，Intel掌握从芯片设计到先进制造、封装的全流程技术，产品涵盖处理器、FPGA、网络芯片等核心部件。近年来，Intel大力推动“IDM 2.0”战略，强化代工业务（Intel Foundry Services）。在美国，Intel在亚利桑那州Chandler拥有全球最先进的制造基地之一（Fab 42 和新建的Fab 52/62），新墨西哥州Rio Rancho主打3D封装和先进封装（如Foveros），而加州Santa Clara为其总部及研发重镇。此外，其在纽约、科罗拉多、马萨诸塞等地也有研发或支持型设施，支持整个IDM链条的拓展。
Micron（美光科技）
Micron是美国存储芯片巨头，产品涵盖DRAM、NAND Flash与存储系统。在爱达荷州Boise设有总部及最核心的研发中心，并在纽约Clay投资规模高达千亿美元的DRAM制造厂，这是美国近年来最大半导体制造投资之一，计划采用1-gamma工艺。此外，Micron在加州、科罗拉多、乔治亚、明尼苏达等地也设有技术和后勤支持设施，全力强化美国本土制造与研发能力。
Texas Instruments（德州仪器）
TI是全球领先的模拟与嵌入式处理芯片制造商，其IDM模式高度垂直整合，强调制造自主性。在德克萨斯州达拉斯设有总部与核心制造与封测设施，并在亚利桑那州Chandler扩建12英寸晶圆厂（RFAB2），以满足高增长市场的模拟芯片需求。TI还在缅因州South Portland维持老一代芯片制造生产，强调高可靠性与长期供货。
Skyworks Solutions
Skyworks聚焦于射频芯片的IDM厂商，广泛服务智能手机、IoT、汽车等领域。在加州Irvine设有总部与设计中心，在马萨诸塞州Woburn与新罕布什尔州设有制造基地，拥有从前端模块到射频滤波器等射频器件的自主生产能力，是典型的小而精IDM。
Infineon Technologies（英飞凌）
英飞凌作为德国IDM厂商，在功率、汽车电子与安全芯片领域保持着领先地位。其在美拥有多处设施，包括加州El Segundo（原International Rectifier总部，专注功率半导体设计）、德州Austin的制造厂，以及马萨诸塞与密歇根的应用支持中心。其2023年完成Cypress的整合，进一步加强其在美国的IDM布局。
Analog Devices（亚德诺）
ADI是模拟和混合信号芯片领域的重要厂商，提供广泛的传感、信号链与电源解决方案。总部位于马萨诸塞州Wilmington，在俄勒冈州Beaverton拥有大型晶圆制造厂，同时在北卡罗来纳、加州、明尼苏达等地设有研发中心。ADI强调制造质量与系统级创新的结合，广泛服务工业与汽车领域。
Diodes Incorporated
Diodes专注于离散器件、功率管理IC与小信号模拟元件等，客户多为消费电子与工业厂商。总部位于德州Plano，其在密西西比州Greenwood设有晶圆制造厂，是公司自有IDM能力的重要体现，同时在加州、俄勒冈州和亚利桑那州设有设计与封测设施，强调本土响应速度与多元产品覆盖。
Qorvo
Qorvo主要产品包括射频前端模块、功率放大器与滤波器，广泛用于手机、基站、雷达与国防系统。公司在北卡罗来纳州Greensboro设有总部与制造厂，在俄勒冈州、德州、加州也布局有制造和研发设施，具备完整IDM体系，是射频高端器件的重要供应商。
NXP Semiconductors（恩智浦）
总部位于荷兰的NXP在美国有重要运营布局，尤其在汽车与安全芯片领域。在亚利桑那州Chandler和德州Austin拥有先进的制造与封测厂，并在加州、密歇根、马萨诸塞设有研发中心。2024年宣布扩大德州厂区，以应对车规与工业芯片增长。
Infinera
Infinera专注于高速光传输系统和光子芯片，是少数拥有光子集成电路（PIC）制造能力的美企之一。在加州San Jose设有总部与光子研发中心，加州Sunnyvale拥有自己的光芯片制造线（光子IDM），服务高速网络和通信设备客户。
Wolfspeed（原Cree）
Wolfspeed是全球领先的碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）功率器件厂商。公司总部位于北卡Durham，并在纽约Marcy投资建设全球最大的SiC器件制造基地，意在满足电动车与高压工业应用爆发性需求，强化其垂直整合IDM体系。
Littelfuse
Littelfuse主营电路保护、功率半导体与传感器，广泛应用于工业、汽车与消费市场。其在伊利诺伊州芝加哥设总部，在加州、明尼苏达、德州、宾夕法尼亚等地设有研发、封装与测试设施，并拥有少量8英寸晶圆生产能力，以补充其IDM能力。
Coherent Corp.（原II-VI）
Coherent聚焦于激光器、光通信与功率半导体等光电器件，是垂直整合能力强的光电子厂商。其在宾夕法尼亚州Saxonburg设有总部和制造设施，在加州、亚利桑那、新泽西等地拥有光子晶圆与器件制造产线，支撑其在光通信和国防市场的布局。
pSemi（原Peregrine Semiconductor）
pSemi为村田制作所旗下企业，专注射频与模拟芯片的IDM制造。其总部与晶圆厂位于加州San Diego，致力于高集成度RF前端解决方案，并结合母公司Murata的封测与系统能力，形成独特的混合型IDM模式。
代工厂（Foundry）：
制造基石，支撑全球设计
Foundry是指纯晶圆制造厂，为Fabless企业或IDM提供晶圆代工服务。美国的代工厂相对较少，但近年在CHIPS法案推动下，布局显著加速。
TSMC（台积电）
台积电是全球最大的晶圆代工企业，其客户包括苹果、英伟达、AMD等几乎所有主要无厂半导体公司。为了响应美国对本土半导体制造的安全需求，TSMC在亚利桑那州凤凰城投资近400亿美元建设两座先进晶圆厂。首座12英寸晶圆厂（Fab 21）已于2020年动工，采用5纳米制程，预计2025年投产；第二座将使用更先进的2纳米工艺。这是TSMC首次在美国部署最先进制程，同时在当地建立了研发与工程团队，吸引了众多台湾工程师赴美支援，形成美台半导体协作的新模式。
GlobalFoundries（格罗方德）
GlobalFoundries是美国本土最大的晶圆代工企业，前身为AMD制造部门的剥离部分。其主要工厂位于纽约州马尔他（Fab 8），为多个IDM客户和美国政府提供代工服务，聚焦于成熟工艺节点（如12nm、22nm、45nm等）。同时，公司在加州圣克拉拉设有总部与研发中心，也在佛蒙特州、德国、新加坡等地拥有工厂。得益于CHIPS法案支持，GlobalFoundries获得数十亿美元政府补贴，用于扩建纽约州晶圆厂并提升国防工业芯片的本地制造能力。
Intel Foundry Services（IFS）
英特尔作为IDM巨头，近年来重新进入代工市场，成立Intel Foundry Services（IFS），旨在成为全球领先的系统代工厂商（Systems Foundry）。英特尔在美国的制造布局广泛，其中亚利桑那州拥有两座最先进的晶圆厂（Fab 42 和正在建设的Fab 52/62），新墨西哥州负责封装和3D封装技术（Foveros），加州圣克拉拉是研发总部。IFS重点服务高性能计算、AI、国防及航天应用，已签下包括美国国防部、微软和AWS在内的多个客户，并寻求与ARM、RISC-V等生态合作，推动代工与封装一体化。
SkyWater Technology
SkyWater是一家专注于美国国内制造与国防认证的晶圆代工厂，总部位于明尼苏达州布卢明顿。该公司主打200mm晶圆制造，工艺节点以90nm以上为主，重点聚焦国防、汽车、医疗等利基市场。SkyWater是美国国防部“可信赖代工厂”计划（Trusted Foundry Program）的核心成员，在佛罗里达州也设有研发与制造基地，开发放射性环境下可用的芯片。公司近年来获得CHIPS法案支持，计划进一步扩展其先进封装和CMOS兼容技术的能力。
LA Semiconductor
LA Semiconductor是一家新兴的美国代工企业，聚焦于为国防、航天与工业应用提供安全可信的本地制造。其目标是复兴加州本地晶圆制造能力，并通过收购旧厂房与改造设备，提供150mm和200mm晶圆代工服务。尽管目前规模不大，但其定位契合美国本土化与可追溯供应链的政策倾向。
Polar Semiconductor
Polar Semiconductor位于明尼苏达州，是一家主要从事模拟和电源半导体晶圆制造的代工厂，前身为NEC和Sanken的合资企业。该公司专注于150mm和200mm工艺，为全球模拟和功率半导体设计企业提供晶圆生产服务。Polar已被Power Integrations收购，并计划提升其在电动车与新能源领域的供货能力。
Honeywell
作为工业与航天巨头，Honeywell在亚利桑那州运营一个高度专业化的半导体制造中心，专注于航天、国防与极端环境应用的定制芯片。虽然其半导体业务规模不大，但作为国防制造链的一环，其工艺具有高可靠性、高温与高辐射容忍度等特性，在太空、核工业等领域拥有不可替代地位。
Rogue Valley Microdevices
这是一家微型晶圆代工企业，专注于MEMS器件与定制化工艺服务，为传感器、医疗设备和科研机构提供小批量、高灵活度的制造服务。其特点是支持客户从原型设计到中试规模的全流程，强调定制与客户共创。
Odyssey Semiconductor
Odyssey专注于碳化硅（SiC）功率器件的代工服务，是目前极少数具备8英寸SiC制造能力的企业之一。公司位于纽约州，正致力于扩大其SiC晶圆处理产能，以满足电动车、高压能源转换等领域对SiC器件快速增长的需求。作为小型创新型代工企业，Odyssey受到政府支持，并与高校科研机构合作密切。
封装测试（OSAT）：
关键一环，连接前后道工艺
封装测试厂在半导体后道中发挥关键作用。美国的OSAT数量不多，但正在扩大其在高端封装（如Chiplet、3D封装）方面的布局。
Amkor Technology（安靠）
Amkor是全球领先的半导体封装和测试服务提供商，总部位于亚利桑那州的Tempe。作为全球前五的OSAT厂商，Amkor在美国的本土运营较早，其在Tempe设有研发中心和制造基地，主要聚焦先进封装技术的开发，如2.5D/3D封装、晶圆级封装（WLP）等。近年来，Amkor响应CHIPS法案和客户需求，在亚利桑那州Peoria投资新建先进封装和测试工厂，旨在为美国本土及北美客户提供高可靠性、高带宽封装解决方案，是台积电凤凰城晶圆厂的重要下游合作伙伴之一。
Integra Technologies
Integra是一家深耕于军工级与高可靠性半导体封装测试的美国本土公司，总部位于堪萨斯州的Wichita。公司长期为美国国防部及NASA等提供定制封装解决方案，涵盖放射防护、耐高温、高可靠性等特殊规格。Integra计划通过获得CHIPS法案资金，在堪萨斯州新建一座大型OSAT工厂，并配套培训基地，以加强美国在国防供应链和先进封装方面的独立性。其未来发展重点将包括高密度互连、Chiplet集成等前沿技术。
SkyWater Technology
虽然SkyWater以晶圆制造闻名，但它也覆盖部分后道封装流程，特别是在为国防及医疗等特殊客户提供一站式集成服务方面具备优势。公司在明尼苏达州的Bloomington设有8英寸晶圆厂，并在佛罗里达州奥兰多联合佛罗里达理工学院建立了先进封装试验线，用于开发3D封装、异构集成及系统级封装（SiP）等创新封装解决方案。SkyWater致力于成为本土“可信赖的制造平台”，涵盖从晶圆到后封装的全流程。
设备与材料供应商：工艺背后的推手
半导体设备与材料企业是产业链的“技术幕后”，主导光刻、刻蚀、沉积、测试、化学品等关键环节，目前美国在该领域依旧处于领先地位。
先来看一下设备的代表企业：
Applied Materials（应用材料）
作为全球最大的半导体设备制造商，Applied Materials在薄膜沉积（CVD、PVD）、离子注入、刻蚀、CMP、量测和检测等工艺设备领域占据领先地位。公司总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，在美国马萨诸塞州、纽约州等多个州设有研发和制造基地。近年来，该公司在纽约州投资数十亿美元建立先进研发中心，聚焦下一代逻辑与存储芯片的材料工程创新。它也是CHIPS法案补助的重要受益者之一。
Lam Research（泛林）
Lam Research 是刻蚀与沉积设备领域的全球领导者，总部位于加州Fremont，主要提供等离子刻蚀和薄膜沉积设备，用于先进逻辑、DRAM、NAND芯片制造。在美国，Lam持续扩展其研发与试产设施，尤其聚焦EUV相关刻蚀技术及高纵深3D NAND制程的配套设备。
KLA Corporation
KLA 是半导体量测与缺陷检测设备领域的龙头，尤其在光学和电子束检测技术方面处于技术前沿。总部位于加州米尔皮塔斯，其位于密歇根州安娜堡的新园区成为其主要的研发中心之一，支持AI辅助的缺陷识别、先进封装检测等新技术开发。
ASML
虽然ASML总部位于荷兰，是全球唯一提供极紫外（EUV）光刻机的供应商，但其在美国亦有重要布局。康涅狄格州的Wilton工厂负责光学模块、对准系统的精密制造，同时加州的San Jose团队则聚焦于软件和系统集成开发，为北美客户提供本地技术支持和迭代测试服务。
Onto Innovation
Onto Innovation 是光学量测和缺陷检测设备的关键玩家，总部位于马萨诸塞州，是由Rudolph Technologies和Nanometrics合并而成。其产品服务于晶圆制造和高级封装两大领域，近年来加大对AI辅助分析和先进封装良率检测技术的投资。
Tokyo Electron（TEL）
虽然总部在日本，但TEL在美国设有研发、客户支持及部分系统整合基地，主要运营地在德克萨斯州与加州，其设备覆盖蚀刻、薄膜沉积、涂胶显影等领域，重点客户包括英特尔、台积电美国厂等。
Nikon（尼康）
Nikon 是深紫外（DUV）光刻设备制造商，其业务集中在加州，主要服务于已有设备的维护和工艺优化，同时提供图像处理与对准系统升级方案。在新建光刻设备方面受限于与ASML的市场格局，但仍维持在特定工艺环节的存在感。
FM Industries
专注于为半导体设备制造商（特别是Applied Materials）提供关键零部件与模块，包括精密陶瓷、金属部件和等离子组件。其位于Livermore和Fremont的工厂支持快速原型开发及批量制造。
Pentagon Technologies
其总部位于加州，提供半导体洁净室控制、设备表面处理、真空组件清洁和再制造服务。其业务贯穿设备运维全流程，支持多家一线IDM和晶圆厂客户。
Multibeam Corporation
这是一家专注于多束电子束（e-beam）光刻技术的初创型企业，总部位于加州硅谷，致力于突破传统光刻限制，推动掩模刻写、Chiplet互连、3D封装工艺的定制化发展。该公司正与DARPA等机构合作开发下一代电子束直写设备。
再来看看材料企业：
Entegris
Entegris 是全球领先的先进材料供应商，专注于为半导体制造提供高纯化学品、过滤和材料输送系统。总部位于马萨诸塞州比勒里卡，其在美国多个州（如明尼苏达州布卢明顿、伊利诺伊州、科罗拉多州等）设有生产基地与研发中心。公司近年来大举扩产，如在明尼苏达州新建大型先进化学品工厂，以及2022年斥资60亿美元收购CMC Materials，以拓展其在抛光与沉积材料领域的能力。在美国本土，Entegris 积极响应《芯片与科学法案》，扩大本地供应能力，成为美国材料安全的重要保障之一。
EMD Electronics
EMD 是德国默克集团在美国的电子科技部门，在半导体专用材料领域具备强大实力，涵盖光刻材料、蚀刻与沉积前驱体、抛光液等。EMD 在亚利桑那州钱德勒市（Chandler）新建了一座先进材料制造基地，以支持美国先进晶圆厂对高纯材料的需求。在加州和新泽西也设有研发和生产设施。其目标是在美打造完整的“从前驱体到成品”的本地化材料供应链。EMD 也是CHIPS Act 项目中积极申请者之一。
SUMCO
SUMCO 是全球主要的半导体硅晶圆供应商之一，总部位于日本，但在美国也设有重要的业务和分销网络。其主要通过SUMCO Phoenix Corporation在美国运营，为多家晶圆制造厂提供高纯度硅片。在美国本土尚未有大型制造基地，但其作为供应链关键节点，在晶圆厂规划中拥有高度战略地位。SUMCO 也在评估是否在美国本土设立晶圆制造产能，以应对客户就地采购的要求。
Linde
Linde 是全球领先的工业气体和半导体用特种气体供应商，总部位于爱尔兰，但在美国拥有广泛布局。其为晶圆制造提供氮气、氢气、氟化气体、稀有气体及其混合气体，服务台积电、英特尔、三星等多家厂商。Linde 在德克萨斯州、加州、新墨西哥州等地设有特气生产设施，并通过其大型管网系统（pipeline）为多个半导体园区供气。近年来，Linde也在扩大其在亚利桑那州等芯片投资热点的气体生产能力。
Solvay
Solvay 是总部位于比利时的跨国化工集团，在高端电子材料、光刻化学品及湿法蚀刻材料方面拥有丰富产品组合。其在美拥有研发中心和生产设施，服务于先进晶圆厂对光刻胶溶剂、显影液、去胶剂等产品的需求。Solvay 在美国亚利桑那州、德克萨斯州等地与多个芯片项目形成配套关系，力图构建本地供应能力。同时，公司也积极参与美国政府鼓励的关键材料国产化路径。
Wacker Chemical
Wacker Chemical 是德国瓦克集团的化学材料子公司，在半导体行业主要提供硅基材料、硅树脂和有机硅产品。Wacker在美国加利福尼亚州和德克萨斯州拥有制造工厂和研发中心，主要生产用于光刻胶和封装材料的高纯度硅化学品。随着美国本土半导体制造扩张，Wacker积极扩大其在美国的产能，支持本地芯片厂的材料供应需求，且不断投入研发以适应更先进的封装和晶圆制造工艺。
Air Liquide
Air Liquide 是法国工业气体巨头，在美国设有多处生产和研发基地，主要为半导体制造提供特种气体、超纯气体和气体处理解决方案。美国的关键基地包括加利福尼亚州、德克萨斯州和俄勒冈州。Air Liquide不仅在传统气体供应方面占据优势，还在气体回收和循环利用技术上投入大量研发，配合美国推行绿色制造政策。该公司积极参与《芯片法案》相关项目，扩大半导体工业气体供应链的韧性。
Fujifilm
富士胶片（Fujifilm）是一家日本企业，在半导体领域主要提供光刻胶等关键材料。其美国分支机构在加利福尼亚州和新泽西州设有研发与生产基地，专注于为先进工艺制程开发高性能光刻胶和相关辅助材料。随着半导体制造技术向极紫外光（EUV）和先进节点发展，富士胶片加强了其美国研发投入，支持本土芯片厂对高端光刻材料的需求，提升供应链安全和灵活性。
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon 是日本最大的金属和材料供应商之一，在半导体用铜箔和高纯金属材料领域处于领先地位。其在美国德克萨斯州和加利福尼亚州拥有生产基地，主要供应高性能电路板用铜箔。随着先进封装技术的发展，对高质量铜箔需求增长，JX Nippon不断扩大其在美国的产能和研发力量，以配合本土芯片制造和封装产业的升级。
Chang Chun Group（长春集团）
长春集团是中国台湾知名的化学材料供应商，在半导体化学品领域拥有强大的研发和制造能力。其美国子公司设立于加利福尼亚州，主要生产光刻胶溶剂、显影剂和各类电子化学品。近年来，长春集团借助《芯片法案》机遇，计划进一步扩展美国市场的产能布局，提升本土化服务水平，以满足美国新兴晶圆厂对关键材料的持续需求。
Corning Incorporated（康宁公司）
康宁公司是全球领先的特种玻璃和陶瓷材料供应商，其在半导体领域主要提供光学玻璃、掩模板及用于芯片制造设备的高性能玻璃基材。康宁总部位于纽约州康宁市，在纽约州和加州拥有多个制造和研发基地。公司积极参与极紫外光（EUV）掩模基板和玻璃材料的开发，支撑先进光刻技术的进步。康宁在美国半导体制造生态中扮演关键材料供应商的角色，致力于与顶尖晶圆厂紧密合作。
IP & EDA公司：
芯片设计的基础设施
这些企业为芯片设计提供EDA工具（电子设计自动化软件）、IP内核和协同开发平台，是现代半导体设计不可或缺的支撑。
Cadence Design Systems
Cadence Design Systems 是全球领先的EDA软件和半导体IP提供商，总部位于加利福尼亚州圣何塞，在美国多个州如加利福尼亚、马萨诸塞州、科罗拉多州、马里兰州、新墨西哥州和北卡罗来纳州设有研发中心和办事处。Cadence专注于为芯片设计提供全面的工具链和IP支持，涵盖SoC设计、验证、低功耗优化、Chiplet集成等前沿技术。其美国基地拥有强大的软件研发团队，积极推动AI芯片和高性能计算芯片的设计创新，同时与多家晶圆厂和芯片厂保持紧密合作，支持其设计流程的数字化和自动化升级。
Synopsys
Synopsys 是全球最大的EDA工具和IP供应商之一，总部位于加利福尼亚州山景城，在马萨诸塞州也设有重要研发设施。Synopsys提供从芯片设计、验证到制造的全套EDA工具，并拥有丰富的处理器IP和安全IP产品线。其美国研发团队聚焦于先进工艺节点的设计验证技术、AI辅助设计工具以及Chiplet集成方案，支持客户在AI、5G、汽车电子等领域的芯片创新。Synopsys积极参与美国政府和产业联盟的研发项目，推动EDA生态系统的健康发展。
Ansys
Ansys 作为全球领先的工程仿真软件供应商，总部位于宾夕法尼亚州，但其在加利福尼亚州设有专门针对半导体设计的研发中心。Ansys的EDA工具以电磁仿真、热分析和功耗优化见长，广泛应用于芯片设计和封装测试环节。公司在美国的研发投入主要集中于支持高频高速电路、Chiplet互连和3D封装的仿真需求，帮助芯片设计公司降低设计风险和缩短产品上市周期，促进半导体设计向更复杂、更集成的方向发展。
Arteris IP
Arteris IP 是一家专注于片上互连（NoC，Network-on-Chip）IP解决方案的创新型公司，总部位于加利福尼亚州。公司致力于为高性能SoC提供高效、低功耗的互连技术，广泛应用于AI芯片、汽车电子和5G通信领域。Arteris在美国拥有专门的研发团队，积极推动Chiplet集成标准和接口协议的开发，支持客户实现模块化芯片设计与系统级优化，提升设计灵活性和性能表现。
SiFive
SiFive 是开源RISC-V指令集架构IP的领导者，总部位于加利福尼亚州圣克拉拉，并在马萨诸塞州和其他州设有研发中心。SiFive为芯片设计公司提供高度可定制的RISC-V处理器核和开发平台，助力推动开放指令集架构在AI、物联网、汽车等领域的应用。公司在美国的研发投入重点包括定制化处理器设计、低功耗技术及安全特性开发，配合美国推动自主可控半导体生态的政策环境，加速RISC-V技术的产业化落地。
Arm
虽然Arm总部位于英国，但其在美国马萨诸塞州、加利福尼亚州和亚利桑那州设有重要的研发和支持中心。Arm主要提供广泛应用于移动设备、服务器和嵌入式系统的CPU和GPU架构IP。其美国研发团队专注于高性能计算、AI加速器和低功耗处理器的架构优化，紧密配合客户需求推动下一代芯片设计。Arm积极参与美国的行业联盟和标准制定，支持客户在安全性和异构计算方面的创新。
大学与国家实验室：创新策源地与人才摇篮
在美国半导体产业生态中，高等院校与国家实验室构成了最为重要的基础创新平台和人才培养基地。
东海岸学术重镇在半导体基础理论和工程实践方面贡献卓著。麻省理工学院的电子工程与计算机科学系（EECS）长期在纳米电子学、量子计算和光子学领域保持全球领先地位，其RLE（Research Laboratory of Electronics）实验室孵化了众多突破性技术。康奈尔大学的Cornell NanoScale Science & Technology Facility（CNF）是全美最重要的纳米制造研究中心之一，为学术界和工业界提供先进的纳米加工设备和技术支持。普林斯顿大学在半导体物理和器件建模方面声誉卓著，耶鲁大学和哥伦比亚大学则在新材料研究和量子器件方面贡献突出。
西海岸创新生态更是与产业界联系紧密。斯坦福大学作为硅谷创新生态的核心，其电子工程系培养了无数半导体产业领军人物，Stanford Nanofabrication Facility为众多初创企业提供了技术孵化平台。加州大学系统各分校在半导体研究方面各有专长：伯克利分校在MEMS和传感器技术方面领先，洛杉矶分校（UCLA）在化合物半导体和光电器件方面实力雄厚，圣芭芭拉分校在功率半导体和射频器件方面享有盛誉，圣地亚哥分校则在生物电子学和柔性电子器件方面独树一帜。
中西部和南部重要节点同样不可忽视。密歇根大学的Lurie Nanofabrication Facility是全美规模最大的大学纳米制造中心之一，在汽车电子和工业半导体应用方面与底特律汽车产业形成良性互动。德州大学系统中的奥斯汀分校在微电子研究方面实力强劲，其Microelectronics Research Center与德州众多半导体企业保持密切合作关系。佐治亚理工学院在射频和微波半导体技术方面享有国际声誉，为东南部新兴的半导体产业集群提供了重要技术支撑。
而美国的国家实验室体系在半导体前沿技术研究中发挥着不可替代的作用，承担着从基础科学到应用技术的全链条创新任务。
劳伦斯伯克利国家实验室（Lawrence Berkeley National Laboratory）在先进材料研究和纳米科学方面处于世界前沿，其Advanced Light Source同步辐射装置为半导体材料表征提供了独特的研究手段。实验室在二维材料、量子点和新型半导体材料方面的研究成果，为下一代电子器件发展奠定了重要基础。
阿贡国家实验室（Argonne National Laboratory）在先进制造技术和高性能计算方面实力雄厚，其Center for Nanoscale Materials在半导体纳米结构设计和制备方面贡献突出。实验室还承担着美国能源部多个重大半导体相关项目，包括功率电子器件和储能系统的关键技术研发。
桑迪亚国家实验室（Sandia National Laboratories）作为国家安全任务导向的研究机构，在辐射加固半导体、极端环境电子器件和微系统集成技术方面独具优势。其MESA（Microsystems and Engineering Sciences Applications）综合体是全美最先进的微系统研究制造平台之一。
橡树岭国家实验室（Oak Ridge National Laboratory）在宽禁带半导体和功率电子技术方面贡献卓著，其在碳化硅和氮化镓器件研发方面的成果已广泛应用于电动汽车和可再生能源系统。
可以看到，从加州的设计与EDA软件集群，到亚利桑那州和纽约州的新兴制造中心，再到遍布美国的材料与设备企业，已然展现出了一幅多层次、多地域的半导体产业画卷。这幅画卷呈现出鲜明的地理分工特色：西海岸以其深厚的技术积淀和创新生态，牢牢占据着产业链的高附加值环节；中西部和东海岸则凭借政策扶持和成本优势，正在成为制造业回流的重要承载地；而材料与设备供应商的全国性分布，为整个产业提供了坚实的基础支撑。
然而，我们也必须清醒地认识到，这幅看似完整的产业画卷中同样存在着明显的结构性缺憾。最为突出的便是在晶圆代工和封装测试等关键制造环节上的相对薄弱。长期以来，美国企业在这些劳动密集型和资本密集型环节上更多依赖亚洲供应链，特别是中国台湾地区的台积电、韩国的三星，以及中国大陆的封测企业。这种依赖不仅在地缘政治紧张时期暴露出供应链脆弱性，也在一定程度上削弱了美国半导体产业的完整性和自主可控能力。
此外，在先进制程工艺技术方面，美国本土制造能力与亚洲领先厂商相比仍存在代际差距。尽管英特尔等企业正在加大投入追赶，但要在短期内实现技术突破和产能规模的双重跨越，仍面临着巨大挑战。人才储备不足、产业链协同效应有待加强、以及与国际先进制造生态的深度融合等问题，都是美国半导体产业在重塑全球竞争力过程中需要持续关注和解决的核心议题。
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